地下管廊報(bào)警控制裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121353115.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214955248U 公開(kāi)(公告)日 2021-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN214955248U 申請(qǐng)公布日 2021-11-30
分類(lèi)號(hào) G08B17/00(2006.01)I;G08B25/08(2006.01)I 分類(lèi) 信號(hào)裝置;
發(fā)明人 譚常龍 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 北京利達(dá)華信電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高會(huì)會(huì)
地址 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)榮京東街17號(hào)2幢1-4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種地下管廊報(bào)警控制裝置,包括機(jī)箱和位于所述機(jī)箱內(nèi)部的主控板,該主控板包括:MCU主控模塊、通信模塊、濾波模塊和電源模塊。通信模塊與MCU主控模塊電連接或通信連接,包括通信芯片和高頻開(kāi)關(guān)旁路電容組件,高頻開(kāi)關(guān)旁路電容組件用于為通信芯片提供低阻抗通路。濾波模塊與MCU主控模塊和通信模塊電連接或通信連接,包括濾波電容組件,濾波電容組件在主控板上的位置設(shè)置成靠近MCU主控模塊。電源模塊與MCU主控模塊、通信模塊、電源模塊電連接或通信連接,包括電源芯片和吸收電路。本公開(kāi)實(shí)施例提供的地下管廊報(bào)警控制裝置通過(guò)對(duì)主控板進(jìn)行相應(yīng)的抗干擾處理,保證裝置能夠適應(yīng)復(fù)雜的工作環(huán)境。