芯片封裝模具、芯片封裝體及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111088026.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114188232A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114188232A 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 甘志超;陸陽 申請（專利權(quán)）人 杰華特微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡純;張靖琳
地址 310030浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)振華路298號西港發(fā)展中心西4幢9樓901-23室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝模具、芯片封裝體及封裝方法，該封裝模具包括：第一模具和第二模具，分別具有開口且彼此相對結(jié)合后形成至少一個空腔，空腔用以容置引線框架及與引線框架相連接的芯片；多個注料通道，與空腔相連通，用于注入塑封料以形成塑封體，其中，第一模具還包括吸附通道，每個空腔對應(yīng)至少一個吸附通道，吸附通道貫穿第一模具且到達(dá)第一模具的開口內(nèi)表面，吸附通道用于在注入塑封料之前施加負(fù)壓從而在第一模具的開口內(nèi)表面吸附金屬膜，在注入塑封料后金屬膜粘附于塑封體表面。本發(fā)明形成的芯片封裝體，電磁屏蔽效果更好且不隨時間的推移而下降，同時不占用額外面積，能夠適用于芯片封裝高密度使用的情況。