防晶圓滑落的晶圓傳輸裝置、半導體設備及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210532072.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114628312B 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN114628312B 申請公布日 2022-07-19
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫文彬;朱成好 申請（專利權）人 無錫邑文電子科技有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 226400江蘇省南通市如東縣掘港街道金山路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實施例提供了一種防晶圓滑落的晶圓傳輸裝置、半導體設備及其使用方法，涉及半導體技術領域。該防晶圓滑落的晶圓傳輸裝置包括傳輸手臂和防滑件，傳輸手臂的端部設置有手指，手指設置有安裝面；防滑件包括嵌入部和防滑部，嵌入部和防滑部相連接，嵌入部至少部分嵌設于安裝面內，防滑部至少部分凸出于安裝面，以與晶圓接觸從而阻止晶圓滑動；嵌入部的硬度大于防滑部的硬度，嵌入部和防滑部的硬度差為20?40 ShoreA，使得防滑件嵌入的牢固程度較高的同時與晶圓之間也具有較大的靜摩擦力。