晶片傳輸系統(tǒng)和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210618135.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114695222A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114695222A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫文彬;石宇 申請（專利權(quán)）人 無錫邑文電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 226400江蘇省南通市如東縣掘港街道金山路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實施例提供了一種晶片傳輸系統(tǒng)和方法，涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域。晶片傳輸系統(tǒng)包括前腔體、傳送腔體、交換腔體和旋轉(zhuǎn)升降裝置，傳送腔體的底板上開設(shè)有形狀相同的第一交換口和第二交換口，第一交換口與前腔體上的對接口對接，交換腔體通過開口與前腔體和傳送腔體密封連接，旋轉(zhuǎn)升降裝置安裝在交換腔體上，旋轉(zhuǎn)升降裝置包括位置可交換的兩個封板，封板上用于承載片盒，兩個封板可分別升降到第一交換口和第二交換口中，以密封第一交換口和第二交換口，并將各自承載的片盒分別輸送至前腔體和傳送腔體中。該晶片傳輸系統(tǒng)能夠減少晶片被粉塵污染的幾率，提高整體加工效率。