一種等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積裝置和沉積方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210611927.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114686860A | 公開(公告)日 | 2022-07-01 |
申請公布號 | CN114686860A | 申請公布日 | 2022-07-01 |
分類號 | C23C16/505(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 孫文彬;劉龍龍 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫邑文電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 226400江蘇省南通市如東縣掘港街道金山路1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積裝置和沉積方法,涉及氣相沉積技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括框架、氣箱、射頻匹配器、氣體分配機(jī)構(gòu)及沉積機(jī)構(gòu);射頻匹配器與氣箱連通,用于處理氣箱輸出的氣體;氣體分配機(jī)構(gòu)用于接收射頻匹配器處理后的氣體;沉積機(jī)構(gòu)包括六個(gè)噴淋件、加熱盤及六個(gè)晶圓工作件;每個(gè)噴淋件均通過氣管與氣體分配機(jī)構(gòu)連通;加熱盤能相對框架轉(zhuǎn)動;六個(gè)晶圓工作件間隔設(shè)置于加熱盤,用于安裝晶圓,每個(gè)晶圓工作件能在加熱盤相對框架轉(zhuǎn)動時(shí)依次與六個(gè)噴淋件相對,且每個(gè)晶圓均被配置為依次經(jīng)過六個(gè)噴淋件分批次多次薄膜沉積,以使晶圓表面的薄膜在多次沉積后達(dá)到預(yù)設(shè)厚度。該裝置通過分批次多次沉積能提高晶圓薄膜沉積過程的均勻性。 |
