一種壓控溫度補償晶體振蕩器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023349347.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213817700U | 公開(公告)日 | 2021-07-27 |
申請公布號 | CN213817700U | 申請公布日 | 2021-07-27 |
分類號 | H03B5/04(2006.01) | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 韓宇澤;朱深亮;韋俊訪 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州新創(chuàng)航宇電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 謝磊 |
地址 | 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)光譜中路11號2棟1單元301房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及晶體振蕩器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種壓控溫度補償晶體振蕩器,包括晶體振蕩器本體、頻率輸出引腳、接地引腳、控制電壓引腳、參考電壓引腳和電源引腳,所述晶體振蕩器本體的頂部設(shè)置有微調(diào)孔,所述晶體振蕩器本體底部的四周分別與頻率輸出引腳、控制電壓引腳、參考電壓引腳和電源引腳的頂端電性連接,所述接地引腳的頂端與晶體振蕩器本體電性連接,所述接地引腳位于頻率輸出引腳和控制電壓引腳相對一側(cè)的中間位置。本實用新型達到了提高晶體振蕩器電氣性能以及耐環(huán)境性能的目的,具有體積輕巧小型化的優(yōu)點,同時自身具備各類移動通信所需的基準時鐘源用頻率性能,并且能夠滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。 |
