一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110339989.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113178327A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113178327A 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李巖;陳將俊;劉春靜 申請（專利權）人 大連海外華昇電子科技有限公司
代理機構 大連東方專利代理有限責任公司 代理人 徐華燊;李洪福
地址 116000 遼寧省大連市高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)七賢嶺信達街28號院內(nèi)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種MLCC銅包覆鎳合金內(nèi)電極漿料，其中銅包覆鎳合金材料作為銅內(nèi)電極的主要原材料，并根據(jù)特定的漿料配比，銅包鎳合金粉50～65wt％；無機陶瓷添加劑5～15wt％；有機載體21～44wt％。采用本發(fā)明制備的銅內(nèi)電極漿料具有低電阻率、良好的可焊性和抗焊性的特點，有效改善鎳內(nèi)電極內(nèi)部電極層在燒結(jié)時出現(xiàn)開裂等缺陷，且是一種分散性好、粒度分布均勻、成型工藝較好、環(huán)保的新型賤金屬銅內(nèi)電極漿料。