一種多層陶瓷電容器用銀漿及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110592160.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113257570A | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
申請公布號 | CN113257570A | 申請公布日 | 2021-08-13 |
分類號 | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李巖;陳將俊;高珺;劉春靜;紀(jì)煊 | 申請(專利權(quán))人 | 大連海外華昇電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 大連東方專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 徐華燊;李洪福 |
地址 | 116000 遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)七賢嶺信達街28號院內(nèi)廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種多層陶瓷電容器用銀漿及其制備方法和應(yīng)用。所述多層陶瓷電容器用銀漿的原料包括以下質(zhì)量份物質(zhì):銀粉70~80份;陶瓷粉1~5份;分散劑0.1~2份;穩(wěn)定劑0.1~2份;及膠水15~20份;其中,所述膠水包括以下質(zhì)量比物質(zhì):水:乙醇:樹脂:觸變劑=90~96:2~4:2~6:0.1~0.2。本發(fā)明通過調(diào)整銀粉、陶瓷粉與水系原料的配比,使固體粉末在整體漿料中分散更加均勻,為后續(xù)燒結(jié)制備提供穩(wěn)定的漿料體系;在漿料制備過程中,嚴(yán)格把控固體成分的顆粒度粒徑及均勻性,進一步提高成品燒結(jié)后的平整度。 |
