一種多層陶瓷電容器用銀鈀漿及其制作工藝和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111161512.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114141403A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141403A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I;H01G4/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李巖;陳將俊;吳博;高珺;劉春靜;郭興楠;紀(jì)煊 申請（專利權(quán)）人 大連海外華昇電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連東方專利代理有限責(zé)任公司 代理人 徐華燊;李洪福
地址 116000遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)七賢嶺信達(dá)街28號院內(nèi)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多層陶瓷電容器用銀鈀漿及其制作工藝和應(yīng)用。本發(fā)明的原料包括以下質(zhì)量份物質(zhì)：銀鈀粉49～51份；陶瓷粉1～3份；玻璃粉0.1～2份；分散劑0.1～2份；穩(wěn)定劑0.1～2份；溶劑20～25份；及膠水15～20份。本發(fā)明還提供了上述銀鈀漿料的制備工藝及將其應(yīng)用到MLCC電容器上。本發(fā)明的銀鈀漿料主要采用霧化法制備的銀鈀粉，將其與一定物質(zhì)份數(shù)的陶瓷粉、玻璃粉和溶劑等混合，使其具有顆粒均勻，分散性好，印刷圖形完整，平整度好等優(yōu)點(diǎn)，從而在后續(xù)的燒結(jié)過程中使其與介質(zhì)層具有更高的結(jié)合力和良好的電學(xué)性能。