硼酸基修飾的負(fù)電荷碳點(diǎn)在制備抗革蘭氏陰性菌藥物中的應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210284146.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN114681484A 公開(公告)日 2022-07-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114681484A 申請(qǐng)公布日 2022-07-01
分類號(hào) A61K33/44(2006.01)I;A61K47/54(2017.01)I;A61P31/04(2006.01)I;C01B32/15(2017.01)I 分類 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué);衛(wèi)生學(xué);
發(fā)明人 劉梅;馬玥;孫兆萌 申請(qǐng)(專利權(quán))人 陜西師范大學(xué)
代理機(jī)構(gòu) 西安永生專利代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 710062陜西省西安市長(zhǎng)安南路199號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硼酸基修飾的負(fù)電荷碳點(diǎn)在制備抗革蘭氏陰性菌藥物中的應(yīng)用,所述硼酸基修飾的負(fù)電荷碳點(diǎn)合成方便,與正電荷碳點(diǎn)相比具有更好的生物相容性和低細(xì)胞毒性?;诟锾m氏陰性菌和革蘭氏陽(yáng)性菌的細(xì)胞壁結(jié)構(gòu)不同,硼酸基修飾的負(fù)電荷碳點(diǎn)對(duì)革蘭氏陰性菌表現(xiàn)出更明顯的殺菌作用。硼酸基團(tuán)由于能夠與細(xì)菌細(xì)胞表面糖蛋白的二醇基團(tuán)形成可逆的共價(jià)鍵,從而明顯增強(qiáng)負(fù)電荷碳點(diǎn)的抗菌性能,對(duì)革蘭氏陰性菌的最小殺菌濃度達(dá)到了12.5μg/mL;同時(shí),在HeLa細(xì)胞中加入250μg/mL抗菌藥物培養(yǎng)24h后,細(xì)胞活力保持在85%以上。因此本發(fā)明方法成功提高了負(fù)電荷碳點(diǎn)對(duì)于革蘭氏陰性菌的殺菌性能并且相較于正電荷碳點(diǎn)具有更低的細(xì)胞毒性。