一種局部厚銅印制線路板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210181078.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114615831A 公開（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN114615831A 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊志剛;朱麗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 滬士電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種局部厚銅印制線路板的制備方法，其包括以下步驟：選擇需要局部厚銅的內(nèi)層芯板，在該內(nèi)層芯板需要局部厚銅的位置上進(jìn)行開孔；對(duì)開孔后內(nèi)層芯板的表面和局部厚銅位置進(jìn)行清潔；對(duì)清潔后內(nèi)層芯板局部厚銅的位置上進(jìn)行電鍍；在電鍍后的內(nèi)層芯板和其它內(nèi)層芯板上蝕刻出圖形或線路；根據(jù)線路板結(jié)構(gòu)次序，對(duì)蝕刻出圖形線路的所有內(nèi)層芯板進(jìn)行壓合；在壓合后的線路板上鉆出連通孔，在連通孔的孔壁上積銅。利用本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)層芯板上局部厚銅，實(shí)現(xiàn)線路板整體的高通流、高密度布線、高效散熱和層數(shù)降低，同時(shí)降低成本。