一種板材混合印制電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210181191.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114666991A 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114666991A 申請公布日 2022-06-24
分類號 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 吳方軍;張寅卿;楊志剛 申請（專利權）人 滬士電子股份有限公司
代理機構 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種板材混合印制電路板及其制作方法，其中制作方法包括：逐一在各覆銅基板上刻蝕預設的內(nèi)層線路；在第三半固化片的上下表面均順次設置第三覆銅基板、第二半固化片、第二覆銅基板、第一半固化片Ⅰ、第一覆銅基板以及第一半固化片Ⅱ，并將各相互迭設的覆銅基板和半固化片壓合成線路板；在開設各線路板孔內(nèi)以及線路板上下表面鍍銅；逐一在鍍銅后的線路板上下表層刻蝕預設的外層線路；在線路板表面印刷上阻焊油墨，并將阻焊油墨后的線路板銑出預設的外型，獲得板材混合印制電路板；其中板材混合印制電路板采用上述制作方法制作而成。本發(fā)明通過將非信號層或者對信號要求不高的層替換為介電損耗大的材料，合理降低材料成本。