一種增加線路板電源面積的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111338621.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114286515A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114286515A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 喬·地克森 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 滬士電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 馬進(jìn) |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種增加線路板電源面積的方法，所述方法包括步驟：在銅箔上對(duì)反焊盤(pán)設(shè)置鉆孔，同時(shí)鉆定位孔；在銅箔的粗糙面貼ABF膠；將貼好ABF膠銅箔的上表面的四邊涂覆抗高溫膠液體，涂覆好后將鋁片覆蓋在銅箔表面；將銅箔與半固化片壓合為覆銅板，壓合后去掉鋁片；覆銅板根據(jù)定位孔的曝光顯影蝕刻，且其他內(nèi)層圖形同時(shí)制作；將覆銅板棕化后與半固化片壓合為線路板；本發(fā)明采用鉆孔的方法在銅箔上將anti?pad鉆孔，鉆孔的側(cè)切面是垂直的，鉆孔的方法可以避免側(cè)蝕問(wèn)題，增加電源面積，單層電流可以提高24%。 |
