一種奇數(shù)層盲孔板的制備方法及奇數(shù)層盲孔板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111651341.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114466532A 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN114466532A 申請公布日 2022-05-10
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳方軍;張寅卿;楊志剛 申請（專利權(quán)）人 滬士電子股份有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種奇數(shù)層盲孔板的制備方法及奇數(shù)層盲孔板,其中，制備方法包括獲取多張半固化基板和多張內(nèi)層基板；預(yù)處理各內(nèi)層基板；分別將獲取的半固化基板和預(yù)處理后的各內(nèi)層基板根據(jù)預(yù)設(shè)的順序交錯相間疊放，并壓合制備兩張子板，所述各子板層數(shù)相同，各子板上下表層均為半固化基板；分別加工處理制備的兩張子板，使得各子板一個表層表面覆有銅箔，另一個表層表面覆有輔助定位線路；將一張獲取的半固化基板放置在兩張子板之間，并壓合制備奇數(shù)層盲孔板，其中兩張子板覆有輔助定位線路的表層表面相對設(shè)置；其中奇數(shù)層盲孔板是通過上述制備方法獲得。本發(fā)明能夠獲得結(jié)構(gòu)對稱的奇數(shù)層盲孔板。