一種防電子遷移失效的PCB板及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210110064.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114423164A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114423164A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊彥波;秦儀;嚴(yán)學(xué)軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 滬士電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種防電子遷移失效的PCB板及其制作方法，屬于PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，包括：將基板曝光蝕刻后在基板上制作出內(nèi)層圖形，得到內(nèi)層板，將所有內(nèi)層板疊合在一起進(jìn)行壓合得到預(yù)成型板；在預(yù)成型板上鉆出屏蔽孔和信號(hào)孔，同時(shí)在CAF風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的板外四角鉆出治具孔；對(duì)屏蔽孔和信號(hào)孔進(jìn)行除膠、導(dǎo)通和電鍍，對(duì)預(yù)成型板進(jìn)行外層蝕刻、制作外層圖形、防焊和表面處理；在治具孔的輔助下，在屏蔽孔和信號(hào)孔之間鉆出不貫孔，測(cè)試不貫孔中是否有殘留金屬雜質(zhì)，若無(wú)殘留則進(jìn)行最終成型及加工工序，得到防電子遷移失效的PCB板；實(shí)現(xiàn)方式更加簡(jiǎn)單，可操作性強(qiáng)，達(dá)到高適用性和低成本的效果，防止電子遷移失效。 |
