一種具有側(cè)壁互連功能的PCB及其制作方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111627897.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN114501848A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-05-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114501848A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-13 |
分類號(hào) | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 游慶榮;聶斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 滬士電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)東龍路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種具有側(cè)壁互連功能的PCB及其制作方法,屬于PCB制作技術(shù)領(lǐng)域,包括:制作內(nèi)層板后將多塊內(nèi)層板壓合,形成基板,在基板上加工出內(nèi)部盲槽;在基板的外側(cè)壁和內(nèi)部盲槽側(cè)壁上覆蓋一層銅,在銅層上鍍一層保護(hù)層;去除外側(cè)壁和內(nèi)部盲槽側(cè)壁上非功能區(qū)的保護(hù)層和銅層,去除功能區(qū)的保護(hù)層后得到側(cè)壁焊盤,所述側(cè)壁焊盤為銅質(zhì)焊盤;制作側(cè)壁焊盤的線路圖形,在所述線路圖形上覆蓋防焊層,成型后對(duì)基板進(jìn)行表面處理,得到具有側(cè)壁互連功能的PCB;實(shí)現(xiàn)多PCB板間級(jí)組裝,大大簡(jiǎn)化多板級(jí)組裝工藝及成本,達(dá)到高速高密度組裝的目的,減少多板間電路連接的SI損耗,提高傳輸信號(hào)質(zhì)量,并增加集成空間。 |
