一種COB攝像頭模組及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910974911.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111371971B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN111371971B 申請公布日 2021-05-18
分類號 H04N5/225;H05K3/34 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 駱淑君;趙喜;許燁焓;張奕;賈康康 申請（專利權(quán)）人 橫店集團(tuán)東磁有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 尉偉敏
地址 322118 浙江省金華市東陽市橫店鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種COB攝像頭模組及其封裝方法，包括：電路板、貼附在電路板上的芯片、貼附在芯片上的濾光組件、馬達(dá)和鎖附在馬達(dá)內(nèi)部的鏡頭，所述馬達(dá)膠合于濾光組件，所述鏡頭在馬達(dá)上的鎖附高度為h1，所述音圈馬達(dá)與濾光組件之間的距離為h2。所述攝像頭模組采用h1和h2兩種特定尺寸進(jìn)行封裝，配合補(bǔ)償式光軸校正，能夠最大程度的提高攝像頭模組的自動對焦準(zhǔn)確度和模塊間的光軸重合度。本發(fā)明中采用h1和h2兩種特定尺寸提高COB攝像頭模組的自動對焦準(zhǔn)確度；通過補(bǔ)償式光軸校正準(zhǔn)確甄別殘次品，同時提高光軸校正的容錯性，進(jìn)而提高良品率；通過攝像頭主動調(diào)焦設(shè)備的初次光軸校正和補(bǔ)償式二次校正可在封裝工藝中完成對COB攝像頭模組的分級。