封裝膠及其制備方法、封裝體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910761669.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110437748B 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN110437748B 申請公布日 2021-09-17
分類號 C09J4/02（2006.01）I;C09J167/06（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 高欣;李春峰;李冬;洪建明 申請（專利權(quán)）人 天津中環(huán)電子照明科技有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉蘭
地址 300000天津市西青區(qū)李七莊街天祥工業(yè)區(qū)天祥道51號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及封裝材料領(lǐng)域，具體而言，提供了一種封裝膠及其制備方法、封裝體及其制備方法。所述封裝膠主要由以下質(zhì)量份的原料制備而成：雙官能度丙烯酸酯40?60份、三官能度丙烯酸酯10?30份、丙烯酸酯類預(yù)聚物10?50份、紫外光引發(fā)劑1?15份和光敏劑1?8份。該封裝膠具有固化效率高、固化速度快、環(huán)保和成本低廉等優(yōu)點，固化時無需高溫，不會使量子點淬滅。