一種UV-LED無機(jī)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921536381.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN211125687U 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號(hào) CN211125687U 申請公布日 2020-07-28
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 李澎;劉新科;孫連根;李冬;張延君 申請（專利權(quán)）人 天津中環(huán)電子照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津企興智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 天津中環(huán)電子照明科技有限公司
地址 300300天津市西青區(qū)李七莊街天祥工業(yè)區(qū)天祥道51號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種UV?LED無機(jī)封裝結(jié)構(gòu)，包括底座，所述底座上設(shè)有用于容納芯片的容納槽，所述底座上表面設(shè)有第一金屬鍍層，所述底座上設(shè)有透鏡，所述透鏡通過銀膠層固定于底座的上端面上、并將芯片封閉于容納槽內(nèi)部，所述透鏡底面上與所述銀膠層粘接的部位設(shè)有第二金屬鍍層。本實(shí)用新型具有簡化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，封裝可靠性高且良品率高。??