紫外LED封裝方法及紫外LED封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010428658.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111739990A 公開（公告）日 2020-10-02
申請公布號 CN111739990A 申請公布日 2020-10-02
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 高欣;李春峰;李冬;洪建明;李澎;王澤明;孫連根 申請（專利權）人 天津中環(huán)電子照明科技有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 天津中環(huán)電子照明科技有限公司
地址 300000天津市西青區(qū)李七莊街天祥工業(yè)區(qū)天祥道51號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種紫外LED封裝方法及紫外LED封裝，涉及LED封裝結構技術領域，為解決現(xiàn)有技術的紫外LED封裝，在長時間使用時，透鏡容易松脫，導致紫外LED封裝結構損壞，無法正常工作的技術問題而設計。本發(fā)明提供的紫外LED封裝方法，具體步驟如下：清洗陶瓷支架和透鏡；將LED元件安裝于所述陶瓷支架；向硅膠粘結劑中加入光穩(wěn)定劑配成光穩(wěn)定硅膠粘結劑；利用光穩(wěn)定硅膠粘結劑將透鏡粘結于陶瓷支架，形成紫外LED封裝；烘烤所述紫外LED封裝。本發(fā)明還提供一種紫外LED封裝，由上述的紫外LED封裝方法制備。??