一種噴霧式晶圓附磷工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610754888.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107146757A 公開（公告）日 2017-09-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN107146757A 申請(qǐng)公布日 2017-09-08
分類號(hào) H01L21/228(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧延桃;葛宜威;王毅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 揚(yáng)州杰盈汽車芯片有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陶得天
地址 225008 江蘇省揚(yáng)州市維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)荷葉西路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種噴霧式晶圓附磷工藝。提供了一種將液態(tài)源霧化的方式在晶圓表面附著磷源，其兼有液態(tài)源的低成本性，也有效地改善了常規(guī)液態(tài)源難以控制磷源在晶圓表面均勻分布的現(xiàn)狀，具有顯著的實(shí)用效應(yīng)的噴霧式晶圓附磷工藝。包括磷源配制、晶圓附磷、磷源烘干、裝舟貯存；其中，磷源配制：將磷酸二氫銨、磷酸、無水乙醇、水按照比例配比；磷源噴灑：將待噴磷晶圓裝入磷源噴灑專用盤，用噴槍將配置好的磷源以霧狀的形態(tài)均勻噴灑到晶圓表面；磷源烘干；裝舟貯存。本發(fā)明相比于固、氣磷源，每片的物料成本節(jié)約相當(dāng)客觀，且對(duì)設(shè)備需求較低；相比于常見的液態(tài)磷源，此法作業(yè)效率高，節(jié)省較多的人力成本。