一種激光加工鉆孔系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011092663.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112192019A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112192019A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-04 |
分類號(hào) | B23K26/06;B23K26/064;B23K26/073;B23K26/382 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 鄒武兵;李璟;張德安;段家露;吳飛龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市韻騰激光科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 胡吉科 |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道橋頭社區(qū)金港科技園B幢第二層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明專利提供一種激光加工鉆孔系統(tǒng),包括高功率激光器、擴(kuò)束器、光束整形器、衍射光學(xué)元件、二維振鏡、F?theta掃描鏡和工件臺(tái);所述高功率激光器出射的激光束經(jīng)所述擴(kuò)束器后,激光束照射到所述光束整形器和所述衍射光學(xué)元件,經(jīng)所述二維振鏡折轉(zhuǎn)到所述F?theta掃描鏡上,最終在其焦面形成10倍微米量級(jí)大小的環(huán)形聚焦光斑;其中所述光束整形器和所述衍射光學(xué)元件改變激光束的空間分布,所述二維振鏡和所述F?theta掃描鏡根據(jù)使用要求設(shè)定運(yùn)動(dòng)軌跡并驅(qū)動(dòng)環(huán)形聚焦光斑完成預(yù)定軌跡的路徑掃描。本發(fā)明的激光加工鉆孔系統(tǒng),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,光路裝調(diào)容易,方便系統(tǒng)集成,孔的縱深方向錐度小,孔的深徑比值較大,且孔周圍無(wú)破邊,孔形良好,加工效率高。 |
