液晶芯片封裝結(jié)構(gòu)、方法、投影顯示器及投影顯示系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911029419.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110727148A 公開(kāi)（公告）日 2020-01-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN110727148A 申請(qǐng)公布日 2020-01-24
分類號(hào) G02F1/1339;H04N9/31 分類 光學(xué);
發(fā)明人 殷雪敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳慧新辰技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳慧新辰技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)白石路3609號(hào)深圳灣科技生態(tài)園二區(qū)9棟B4座1501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種液晶芯片封裝結(jié)構(gòu)、方法、投影顯示器及投影顯示系統(tǒng)，所述液晶芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片、透明基板、液晶層、密封膠和支撐件；所述透明基板設(shè)置于所述芯片上方；所述液晶層設(shè)置于所述芯片和所述透明基板之間；所述密封膠設(shè)置于所述液晶層周邊；所述支撐件設(shè)置于所述芯片和所述透明基板之間，且所述支撐件圍設(shè)于所述液晶層，以實(shí)現(xiàn)對(duì)液晶層的厚控制。本發(fā)明能夠有效支撐液晶層，控制液晶層的厚度，保證芯片的顯示效果。