一種LCOS芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921640940.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210835534U | 公開(公告)日 | 2020-06-23 |
申請公布號 | CN210835534U | 申請公布日 | 2020-06-23 |
分類號 | G02F1/1339(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 殷雪敏 | 申請(專利權)人 | 深圳慧新辰技術有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 深圳慧新辰技術有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)白石路3609號深圳灣科技生態(tài)園二區(qū)9棟B4座1501 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開一種LCOS芯片,包括:硅基芯片;多個像素電極,多個所述像素電極間隔地設置于所述硅基芯片,多個所述像素電極和所述硅基芯片圍合形成多個間隔槽;多個絕緣體,每一所述絕緣體設于每一所述間隔槽內(nèi),每一所述絕緣體的上表面與一所述間隔槽的側(cè)壁圍合形成凹陷區(qū);及多個隔離件,每一所述隔離件填充每一所述凹陷區(qū)。本實用新型提出的LCOS芯片能解決經(jīng)過化學機研磨和干法刻蝕后,電介質(zhì)與像素電極之間存在凹陷區(qū)域的缺陷,以改善LCOS芯片的顯示效果。?? |
