一種采用高頻機械深鉆盲孔的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820736736.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208285636U 公開（公告）日 2018-12-25
申請公布號 CN208285636U 申請公布日 2018-12-25
分類號 H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李強 申請（專利權(quán)）人 深圳市龍騰電路科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市龍騰電路科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川北部工業(yè)園H區(qū)A棟一，二，三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種采用高頻機械深鉆盲孔的電路板，包括芯板、依次設(shè)置于所述芯板上表面的第一絕緣層、銅箔頂層和依次設(shè)置于所述芯板下表面的第二絕緣層、銅箔底層，所述芯板包括絕緣基層和分別設(shè)置于所述絕緣基層上表面和下表面的第二銅箔層與第三銅箔層，所述銅箔頂層與所述第二銅箔層通過貫穿于所述銅箔頂層、所述第一絕緣層和所述第二銅箔層的第一機械鉆孔保持電連接，所述銅箔底層與所述第三銅箔層通過貫穿于所述銅箔底層、所述第二絕緣層和所述第三銅箔層的第二機械鉆孔保持電連接。本實用新型的采用高頻機械深鉆盲孔的電路板具有制造工藝簡單且成本低的優(yōu)點。