一種絕緣性強(qiáng)的新型電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922478697.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211831313U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211831313U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張正偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市龍騰電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥方舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市龍騰電路科技有限公司 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)北部工業(yè)園HA棟廠房一101、201、301 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種絕緣性強(qiáng)的新型電路板，包括裝置本體，所述裝置本體的外側(cè)設(shè)有絕緣板，所述絕緣板與裝置本體對(duì)立的表面上設(shè)有絕緣層，所述絕緣板背離裝置本體的表面設(shè)有導(dǎo)熱層，所述絕緣層內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱顆粒，所述裝置本體的兩邊邊側(cè)與絕緣板的連接處均設(shè)有五處粘接層；絕緣板、絕緣層，絕緣板具有高絕緣性能且將裝置本體與外界分隔開(kāi)，裝另外置本體產(chǎn)生的熱量被導(dǎo)熱顆粒與導(dǎo)熱層導(dǎo)出散熱，且絕緣層具有高絕緣性能，提高了裝置本體的絕緣性與散熱性，延長(zhǎng)了裝置本體的使用年限。?? |
