片式微型橋堆

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN02219702.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN2545706Y 公開（公告）日 2003-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN2545706Y 申請(qǐng)公布日 2003-04-16
分類號(hào) H01L25/07 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳念博;李志軍;何耀喜;薛峰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州固锝電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利事務(wù)所有限公司 代理人 蘇州固锝電子有限公司;蘇州固锝電子股份有限公司
地址 215153江蘇省蘇州市相城區(qū)通安開發(fā)區(qū)通錫路31號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種片式微型橋堆，在一個(gè)封裝體內(nèi)，由四個(gè)整流二極管形成橋式整流器，其特征在于：所述四個(gè)整流二極管由相同的PN結(jié)芯片[D1、D2、D3、D4]構(gòu)成，四個(gè)PN結(jié)芯片在空間中兩個(gè)并列在上，另兩個(gè)并列在下，每個(gè)PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)上下布置，其中對(duì)角位置PN結(jié)芯片的P型區(qū)和N型區(qū)方位相同，上下迭放的兩個(gè)PN結(jié)芯片之間分別采用一連接片連接，并列在上和并列在下的兩個(gè)PN結(jié)芯片分別采用另一連接片連接，中間層上的兩個(gè)連接片作為一組電極端子，上層和下層上的兩個(gè)連接片作為另一組電極端子，并分別從封裝體內(nèi)引出，以此構(gòu)成微型五層整流橋堆結(jié)構(gòu)。其特點(diǎn)是：體積小，芯片只需一種品種均勻性好，工藝簡(jiǎn)單，成本低合格率，具有一定的市場(chǎng)潛力。