一種IC組裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621420352.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206498587U 公開（公告）日 2017-09-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN206498587U 申請(qǐng)公布日 2017-09-15
分類號(hào) H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊中才;周華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳圖正科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳圖正科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道裕安二路璟隆商務(wù)中心208B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種IC組裝結(jié)構(gòu)，該IC組裝結(jié)構(gòu)包括有印刷電路板及安裝于所述印刷電路板上的芯片，所述芯片的底面處形成有將所有芯片引腳環(huán)繞于其內(nèi)的第一環(huán)形焊盤，所述印刷電路板形成有匹配于所述第一環(huán)形焊盤的第二環(huán)形焊盤，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤焊接而形成密封圈，該密封圈的設(shè)置，可使該IC組裝結(jié)構(gòu)抗跌落能力增強(qiáng)，防水防潮能力增強(qiáng)，還可避免引腳受到靜電攻擊，同時(shí)，簡化了IC組裝工藝的步驟。