一種IC組裝結(jié)構(gòu)及其組裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611198777.9 申請日 -
公開（公告）號 CN106793486A 公開（公告）日 2017-05-31
申請公布號 CN106793486A 申請公布日 2017-05-31
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊中才;周華 申請（專利權(quán)）人 深圳圖正科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳圖正科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道裕安二路璟隆商務(wù)中心208B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種IC組裝結(jié)構(gòu)，該IC組裝結(jié)構(gòu)包括有印刷電路板及安裝于所述印刷電路板上的芯片，所述芯片的底面處形成有將所有芯片引腳環(huán)繞于其內(nèi)的第一環(huán)形焊盤，所述印刷電路板形成有匹配于所述第一環(huán)形焊盤的第二環(huán)形焊盤，所述第一環(huán)形焊盤與第二環(huán)形焊盤焊接而形成密封圈，如此，該密封圈的設(shè)置，可使該IC組裝結(jié)構(gòu)抗跌落能力增強，防水防潮能力增強，還可避免引腳受到靜電攻擊，同時，簡化了IC組裝工藝的步驟。本發(fā)明還公開一種IC組裝結(jié)構(gòu)的組裝方法，使用一種具有鋼網(wǎng)橋點的鋼網(wǎng)模具，可制作上述IC組裝結(jié)構(gòu)。