多晶硅還原爐封頭及多晶硅還原爐

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022370057.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213506007U 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN213506007U 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) C01B33/021（2006.01）I 分類 無機(jī)化學(xué);
發(fā)明人 彭建濤;茅陸榮;許晟;陳宏偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 森松（江蘇）重工有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 226532江蘇省南通市如皋市長(zhǎng)江鎮(zhèn)（如皋港區(qū)）森松路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多晶硅還原爐封頭及多晶硅還原爐，該多晶硅還原爐封頭包括：內(nèi)封頭、夾套封頭和導(dǎo)流板，夾套封頭套設(shè)在內(nèi)封頭外側(cè)，夾套封頭和內(nèi)封頭之間形成夾套空間，導(dǎo)流板設(shè)置在夾套空間內(nèi)，且導(dǎo)流板分別與內(nèi)封頭和夾套封頭焊接連接。上述的多晶硅還原爐封頭具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠、傳熱效率穩(wěn)定且能夠有效避免串流的有益效果。相應(yīng)地，本實(shí)用新型還提供一種多晶硅還原爐。