一種三極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720449193.8 申請日 -
公開（公告）號 CN206819983U 公開（公告）日 2017-12-29
申請公布號 CN206819983U 申請公布日 2017-12-29
分類號 H01L23/047(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 江冠華;劉立雙 申請（專利權(quán)）人 蘇州工業(yè)園區(qū)精電電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州翔遠專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陸金星
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)婁葑分區(qū)東旺工業(yè)小區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種三極管封裝結(jié)構(gòu)，包括封蓋、底座，所述底座上設有引腳一凹槽、引腳二凹槽、引腳三凹槽，所述引腳一凹槽與所述引腳三凹槽呈對稱放置，所述引腳一凹槽和引腳三凹槽的外側(cè)設有引腳卡塊，所述引腳二凹槽的上端設有長形散熱區(qū)，所述引腳二凹槽的中間設有三極管區(qū)，所述引腳一凹槽、引腳二凹槽、引腳三凹槽內(nèi)分別放置有引腳一、引腳二、引腳三，所述三極管區(qū)放置有三極管，所述長形散熱區(qū)內(nèi)放置有散熱片。封裝效率高，能夠有效將三極管產(chǎn)生的熱量及時有效的散出，提高了三極管的發(fā)光效率。