一種高耐熱性的熱敏電阻
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720374187.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206697302U | 公開(公告)日 | 2017-12-01 |
申請公布號 | CN206697302U | 申請公布日 | 2017-12-01 |
分類號 | H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/02(2006.01)I;H01C1/028(2006.01)I;H01C1/084(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 江冠華;劉立雙 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州工業(yè)園區(qū)精電電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州翔遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陸金星 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)婁葑分區(qū)東旺工業(yè)小區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種高耐熱性的熱敏電阻,包括陶瓷殼體、熱敏電阻芯片,所述陶瓷殼體為圓環(huán)狀殼體,所述陶瓷殼體設(shè)有兩缺槽,所述熱敏電阻芯片的引腳通過缺槽伸出所述陶瓷殼體外,所述陶瓷殼體的容置空間中填充有灌封劑,所述熱敏電阻芯片固定于所述灌封劑中,所述熱敏電阻芯片包括芯片本體,所述芯片本體的兩導(dǎo)電端從內(nèi)到外分別有Au電極層、Ag電極層、Ni電極層和Sn電極層,所述芯片本體的另外四面包覆有玻璃層。同時其具有陶瓷殼體和陶瓷固化體雙重陶瓷材料的包覆與保護(hù),溫度可以均勻地擴(kuò)散至產(chǎn)品外側(cè)面散熱,產(chǎn)品不會產(chǎn)生急劇的溫度上升與下降,具備更為穩(wěn)定之各項(xiàng)性能特性。 |
