一種散熱用電子陶瓷基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610132653.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105693223A 公開(kāi)（公告）日 2016-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN105693223A 申請(qǐng)公布日 2016-06-22
分類號(hào) C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 趙磊;王宇平;宋德鋒;趙小玻 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州皓金石新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215513 江蘇省蘇州市常熟市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)園研究院路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子陶瓷基板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱用電子陶瓷基板。該陶瓷基板配料按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，包括：氧化鋁粉100份、羥甲基纖維素3～6份、去離子水15～20份、硅粉5～10份和復(fù)合燒結(jié)助劑15～25份。本發(fā)明的陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)大，耐熱性能優(yōu)，抗彎強(qiáng)度高，不存在彎曲、翹曲等現(xiàn)象。本發(fā)明通過(guò)采用合適的燒結(jié)方法和選取合適的燒結(jié)助劑，實(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷燒結(jié)體的致密化，大大提高了氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率。