一種正面出光的LED發(fā)光器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910620579.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110416373A 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號 CN110416373A 申請公布日 2019-11-05
分類號 H01L33/00（2010.01）I; H01L33/50（2010.01）I; H01L33/54（2010.01）I; H01L33/60（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪洋 申請（專利權(quán)）人 深圳循光科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市順天達專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 瑞識科技（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)鳳凰街道高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)邦凱路9號邦凱科技工業(yè)園1棟辦公樓201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種正面出光的LED發(fā)光器件及其制作方法；所述制作方法包括如下步驟：步驟S1、在被固定的高溫剝離膜上確定光源區(qū)；步驟S2、在與光源區(qū)對應(yīng)位置，通過印刷方式，形成碗杯；步驟S3、在碗杯內(nèi)固設(shè)LED芯片；步驟S4、在碗杯內(nèi)的LED芯片上方對應(yīng)的模具上分配熒光膠，通過模具與LED芯片熱壓合，從而通過熒光膠在LED芯片表面形成對應(yīng)的熒光體；LED芯片在出射方向上的發(fā)光強度與對應(yīng)熒光體在該出射方向上的厚度具有函數(shù)關(guān)系；步驟S5、在所述熒光體周圍填充高反射膠構(gòu)成反射體，使得LED芯片周邊發(fā)出的光經(jīng)過所述反射體反射后從LED芯片正面發(fā)出。本發(fā)明的正面出光的LED發(fā)光器件及其制作方法設(shè)計巧妙，實用性強。