一種低成本的電路板鍍銅結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120854391.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214481496U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214481496U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H05K1/14;H05K1/11 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 熊厚友;劉庚新 申請（專利權(quán)）人 勝華電子（惠陽）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘麗君
地址 516000 廣東省惠州市惠城區(qū)馬安鎮(zhèn)新樂工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種低成本的電路板鍍銅結(jié)構(gòu)，包括母電路板，所述母電路板的周邊設(shè)有板邊，所述板邊的內(nèi)側(cè)排列有若干子電路板，所述子電路板與板邊之間形成有未設(shè)置線路的空置區(qū)，所述空置區(qū)的周邊設(shè)有銅邊，所述銅邊圍合成框狀。本實(shí)用新型能夠分?jǐn)倛D形電鍍時的電流，確保電路板的電鍍質(zhì)量，同時節(jié)約生產(chǎn)成本，讓效益最大化。