一種高亮度miniLED電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120854393.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215187555U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215187555U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-14 |
分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;G02B6/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 熊厚友;劉庚新 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 勝華電子(惠陽(yáng))有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 潘麗君 |
地址 | 516000廣東省惠州市惠城區(qū)馬安鎮(zhèn)新樂(lè)工業(yè)區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種高亮度mini LED電路板,包括由下至上依次設(shè)置的基板、散熱層、導(dǎo)電層、以及阻焊油墨層,所述導(dǎo)電層的表面設(shè)有若干焊盤(pán),所述阻焊油墨層對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的位置設(shè)有凹槽,所述凹槽朝向所述焊盤(pán)的一側(cè)形成為導(dǎo)光部,所述導(dǎo)光部的厚度自靠近焊盤(pán)一側(cè)向遠(yuǎn)離焊盤(pán)一側(cè)逐漸增加。本實(shí)用新型能夠有效減少阻焊油墨對(duì)mini LED光線的阻擋,提高出光效率和整體亮度。 |
