一種線路板銅漿塞孔方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110214475.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112954902A 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112954902A 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) H05K3/00;H05K3/12 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 熊厚友;劉庚新;鐘均均 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 勝華電子（惠陽）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘麗君
地址 516001 廣東省惠州市惠城區(qū)馬安鎮(zhèn)新樂工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種線路板銅漿塞孔方法，包括以下步驟：S1、提供經(jīng)過壓合后的線路板；S2、在所述線路板上鉆孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述線路板的層疊方向貫穿所述線路板；S3、將所述線路板上距離小于預(yù)設(shè)值且為不同網(wǎng)絡(luò)的相鄰的所述塞孔設(shè)為待處理塞孔；S4、對(duì)所述線路板進(jìn)行沉銅；S5、在所述線路板上制作外層線路；S6、印制阻焊，其中，印制時(shí)在相鄰的所述待處理塞孔之間開窗，使相鄰的所述待處理塞孔之間的基材顯露出來；S7、采用絲網(wǎng)印刷法，通過刮刀將銅漿塞入塞孔中。本發(fā)明能夠有效避免在進(jìn)行銅漿塞孔時(shí)，因銅漿流動(dòng)而造成的短路問題。