一種高縱橫比印制電路板樹脂塞孔工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011200040.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112165782A 公開（公告）日 2021-01-01
申請公布號 CN112165782A 申請公布日 2021-01-01
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 熊厚友;劉庚新;鐘均均 申請（專利權(quán)）人 勝華電子（惠陽）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 勝華電子（惠陽）有限公司
地址 516000廣東省惠州市惠城區(qū)馬安鎮(zhèn)新樂工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高縱橫比印制電路板樹脂塞孔工藝，包括如下步驟，S1：前工序處理，包括開料、內(nèi)層線路、壓合和一鉆處理，其中在壓合處理和鉆孔處理之間設(shè)有減銅處理；S2：線路制作，包括一次沉銅板電、一次線路制作和一次圖形電鍍處理；S3：樹脂塞孔，包括樹脂塞孔和陶瓷磨板處理；S4：線路制作，包括二鉆處理、二次沉銅板電、二次線路制作、二次圖形電鍍和蝕刻處理；S5：后工序處理，包括阻焊、文字、表面處理、成型、檢測、包裝和入庫處理。本發(fā)明高縱橫比印制電路板樹脂塞孔工藝具有銅厚均勻性好及產(chǎn)品合格率高等優(yōu)點(diǎn)。??