大電流并聯(lián)半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020841486.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211858640U | 公開（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211858640U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-03 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 廖兵;沈禮福 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州達(dá)晶微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王健 |
| 地址 | 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城培源路2號(hào)微系統(tǒng)園M1-204 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種大電流并聯(lián)半導(dǎo)體器件，其2個(gè)二極管芯片位于金屬基座正上方并且其各自同極性一端分別通過焊錫層與金屬基座的2個(gè)支撐部電連接，位于金屬基座下端的第一引腳部從環(huán)氧封裝層內(nèi)延伸出；所述引線架進(jìn)一步包括橫金屬板和分別位于橫金屬板兩端的第一豎金屬板和第二豎金屬板，所述橫金屬板的中央具有2個(gè)向下外凸的焊接凸起塊；所述引線架的橫金屬板位于焊接區(qū)兩側(cè)分別開有至少一個(gè)第一通孔，所述引線架的第一豎金屬板和第二豎金屬板上分別開有至少2個(gè)第二通孔。本實(shí)用新型既有利于進(jìn)一步降低器件的體積和占用PCB電路板的面積，其提高了引線架與環(huán)氧封裝層的結(jié)合強(qiáng)度，從而提高了器件的可靠性。?? |
