半橋整流器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020841484.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211858639U 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN211858639U 申請公布日 2020-11-03
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖兵;沈禮福 申請（專利權）人 蘇州達晶微電子有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 王健
地址 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城培源路2號微系統(tǒng)園M1-204
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種半橋整流器件，包括2個二極管芯片、金屬基座、第一引線架和第二引線架，一環(huán)氧封裝層包覆于2個二極管芯片、金屬基座、第一引線架和第二引線架上；所述第一引線架和第二引線架均進一步包括橫金屬板和分別位于橫金屬板兩端的豎金屬板和向下外凸的焊接凸部，所述第一引線架和第二引線架各自的橫金屬板位于2個二極管芯片的上方，所述第一引線架和第二引線架各自的豎金屬板分別對稱地設置于2個二極管芯片的兩側；所述第一引線架和第二引線架各自的焊接凸部分別通過焊錫層與2個二極管芯片各自同極性另一端電連接。本實用新型既有利于進一步降低器件的體積和占用PCB電路板的面積，滿足市場對產品小型化需求。??