表面貼裝瞬態(tài)二極管器件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020839944.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212062428U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN212062428U | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 廖兵;沈禮福 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州達晶微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王健 |
| 地址 | 215163江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城培源路2號微系統(tǒng)園M1-204 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開一種表面貼裝瞬態(tài)二極管器件，其金屬基座位于二極管芯片的正下方并且位于其上端的支撐部通過焊錫層與二極管芯片一極電連接，位于金屬基座下端的引腳區(qū)部從環(huán)氧封裝層內(nèi)延伸出，所述第一豎金屬板和第二豎金屬板各自與橫金屬板相背的一端分別為第一引腳部、第二引腳部，此第一引腳部、第二引腳部均從環(huán)氧封裝層內(nèi)延伸出；所述引線架的橫金屬板位于焊接區(qū)兩側(cè)分別開有至少一個第一通孔，所述引線架的第一豎金屬板和第二豎金屬板上分別開有至少2個第二通孔。本實用新型既有利于進一步降低器件的體積和占用PCB電路板的面積，且提高了引線架與環(huán)氧封裝層的結(jié)合強度，從而提高了器件的可靠性。?? |
