一種IGBT的制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810959024.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109087945B | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請公布號 | CN109087945B | 申請公布日 | 2021-11-26 |
分類號 | H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 廖兵;沈禮福 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州達(dá)晶微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)科技城培源路2號微系統(tǒng)園M1-204 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種IGBT的制造方法,首先在N?襯底上形成N+少子存儲區(qū)域,再通過比N+少子存儲區(qū)域更大的光刻視場形成窗口,以保證P+區(qū)域可以在橫向上完全覆蓋N+少子存儲區(qū)域,形成被N+少子存儲層半包圍的P+區(qū)域,通過這種方式既引入了CS區(qū)域,又最大程度的降低了CS層對器件擊穿電壓的影響,最終得到了平面局域少子存儲IGBT,既有效提升導(dǎo)通壓降與關(guān)斷損耗間的折衷關(guān)系又最大程度的減少了少子存儲區(qū)域?qū)ζ骷膿舸╇妷旱挠绊懀景l(fā)明實用性強(qiáng)、易于使用和推廣。 |
