一種ESD器件結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020980155.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212230430U | 公開（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212230430U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-25 |
| 分類號(hào) | H01L25/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李勃緯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 朝陽微電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朝陽微電子科技股份有限公司 |
| 地址 | 122000遼寧省朝陽市龍城區(qū)文化路五段105 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種ESD器件結(jié)構(gòu)，包括TVS芯片、小電容導(dǎo)向整流管芯片和銅合金框架片，所述TVS芯片和小電容導(dǎo)向整流管芯片粘接于銅合金框架片的中央位置，所述TVS芯片和小電容導(dǎo)向整流管芯片與銅合金框架片之間連接有金絲。該ESD器件結(jié)構(gòu)銅合金框架片采用三分區(qū)設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)TVS芯片與并聯(lián)使用的小電容導(dǎo)向整流管芯片的串聯(lián)結(jié)構(gòu)，以此達(dá)到降低電容的目的，減少該器件結(jié)構(gòu)對(duì)百兆或千兆以太網(wǎng)的影響。?? |
