一種濕膜掩孔的線路板制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210378991.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102883535A 公開(kāi)（公告）日 2013-01-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN102883535A 申請(qǐng)公布日 2013-01-16
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 凱迪思科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種濕膜掩孔的線路板制造方法，通過(guò)以下過(guò)程實(shí)現(xiàn)采用濕膜掩孔對(duì)干膜掩孔方法的替代：A、配制掩孔漿料；B、掩孔、固化；C、刷磨表面漿料；D、濕膜加工；E、退除漿料；本發(fā)明配制的漿料主要由熟石膏作為塑形劑，碳酸鈣作為填充劑，實(shí)際生產(chǎn)時(shí)還可以采用其他的漿料，例如碳酸鈣和聚乙烯醇；氧化鎂和碳酸鎂等。