金屬表面處理劑及施用該處理劑形成保護膜的印刷線路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200910058833.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101525745B | 公開（公告）日 | 2011-03-30 |
| 申請公布號 | CN101525745B | 申請公布日 | 2011-03-30 |
| 分類號 | C23C22/05(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 黃艷;陳群;郭丹;盧志云;謝明貴 | 申請（專利權(quán)）人 | 凱迪思科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610207 四川省雙流縣川大路二段二號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明特別涉及一種用于保護金屬表面免受氧化并增強它的可焊性的、為印刷電路板(PCB)的銅表面提供保護性涂層的金屬表面處理劑，以及施用該處理劑形成保護膜的印刷線路板。該表面處理劑，包含咪唑類化合物、有機酸、銅化合物、鋅化合物、鐵化合物和具有抗氧作用的化合物的水溶液。具有抗氧作用的化合物為具有式(1)結(jié)構(gòu)的杯芳烴類化合物和硫代杯芳烴類化合物，能夠與咪唑、金屬離子一起沉積到金屬表面形成保護膜。式(1)中R1為SO3-或COO-或叔丁基，R2為S或S0或SO2。 |
