一種對電路板同時進行酸性蝕刻和回收銅的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410400907.7 申請日 -
公開（公告）號 CN104213121A 公開（公告）日 2014-12-17
申請公布號 CN104213121A 申請公布日 2014-12-17
分類號 C23F1/02(2006.01)I;C23F1/18(2006.01)I;C25C1/12(2006.01)I;C25F3/14(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 黃明安 申請（專利權(quán)）人 凱迪思科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)物順路10號院
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是把電路板的電鍍蝕刻、化學(xué)腐蝕和銅回收綜合起來的一種方法，電解蝕刻和電鍍回收方法有三個部分組成一體：包括電解陽極蝕刻部分、電鍍陰極銅回收部分、電解蝕刻液。