一種解決過(guò)孔問(wèn)題的電路板制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201210361930.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN102858099A | 公開(kāi)（公告）日 | 2013-01-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN102858099A | 申請(qǐng)公布日 | 2013-01-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/40(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃明安 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 凱迪思科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種解決過(guò)孔問(wèn)題的電路板制造方法，是解決過(guò)孔偏孔、過(guò)孔不通、塞孔油墨難以去除等問(wèn)題的方法。本方法采用全板電鍍后塞孔，利用孔內(nèi)油墨保護(hù)孔內(nèi)的銅，然后預(yù)固化后去除溢出孔外的油墨，可以防止偏孔、孔環(huán)過(guò)小、線路偏位造成的過(guò)孔不通的問(wèn)題，并且解決了油墨難以去除、線路被損傷的難題，不另外增加塞孔的成本。 |
