厚銅線路板抗蝕干膜的補(bǔ)強(qiáng)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210202555.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102695367A 公開(kāi)（公告）日 2012-09-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN102695367A 申請(qǐng)公布日 2012-09-26
分類(lèi)號(hào) H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 凱迪思科技股份有限公司
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 干膜補(bǔ)強(qiáng)方法的流程是：外層電鍍后的覆銅板→貼膜→曝光→撕掉保護(hù)膜→二次貼膜→掩孔位置曝光→顯影→蝕刻。采用這種方法只需增加一層干膜就可以實(shí)現(xiàn)掩孔部分的補(bǔ)強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)超厚干膜影響蝕刻的效果，也不會(huì)出現(xiàn)二次曝光的偏差，流程操作簡(jiǎn)單方便。