一種雙面封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022130874.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213519920U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213519920U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐賽;劉紅軍;周正偉;王趙云;熊衛(wèi)軍;任尚;李慧穎 申請（專利權(quán)）人 長電科技（宿遷）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 趙海波
地址 223800江蘇省宿遷市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)蘇宿工業(yè)園區(qū)普陀山大道５號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種雙面封裝結(jié)構(gòu)，它包括引腳（1）和載片架（2），所述引腳（1）和載片架（2）之間形成間隙（3），所述載片架（2）正面設(shè)置有下沉臺(tái)階（4），所述下沉臺(tái)階（4）上設(shè)置有倒裝芯片（5），所述倒裝芯片（5）背面設(shè)置有第一銅柱（6）和第二銅柱（7），所述第一銅柱（6）位于下沉臺(tái)階（4）區(qū)域，所述第二銅柱（7）位于間隙（3）區(qū)域，所述第一銅柱（5）通過錫球與下沉臺(tái)階（4）相連接，所述載片架（2）背面設(shè)置有正裝芯片（8），所述正裝芯片（8）通過金屬線（9）分別與引腳（1）和第二銅柱（7）相連接。本實(shí)用新型一種雙面封裝結(jié)構(gòu)，其正裝芯片與倒裝芯片間直連互通，提升了電性傳導(dǎo)效率。