一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010005121.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111162052B 公開（公告）日 2021-05-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN111162052B 申請(qǐng)公布日 2021-05-04
分類號(hào) H01L23/495;H01L23/31;H01L21/603 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊陽(yáng);陳益新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 趙海波
地址 223800 江蘇省宿遷市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)蘇宿工業(yè)園區(qū)普陀山大道５號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法，所述方法包括與以下步驟：取一引線框架，所述引線框架基島與內(nèi)引腳左右兩側(cè)開設(shè)有開槽，在引線框架基島表面通過(guò)焊料貼裝芯片，左右兩側(cè)的鍵合壓爪從側(cè)面插入開槽內(nèi)，從而完成對(duì)引線框架的非表面壓合固定，再進(jìn)行鋁線鍵合作業(yè)。本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其鍵合壓合方法，它利用一種邊緣側(cè)面開槽開孔的框架，鍵合壓爪從側(cè)面斜插或側(cè)面直插后垂直壓合，以完成鍵合時(shí)引線框架的固定。